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NEWS CENTER
最新消息
2023-10-03
2023台積設備博覽會
2023台積設備博覽會
2023 台積設備博覽會即將展開!本次活動內容豐富,包含:台積晶圓廠區參訪、導覽設備零件維修中心、設備相關創新平台說明及設備專業人員在台積的發
展,以及主管/學長職涯交流分享。活動名額有限,歡迎踴躍報名參加,一探台積設備技術創新的成果吧!
#交通接駁 #活動保險 #餐點安排
對象:大三(含)以上,主修(動力)機械、應力、電機、機電、航太、自控、車輛工程、冷凍空調、光電工程、工程科學、材料、化工等相關 理工系/所
時間:共 3 梯次 <11/22(三) 14:00-17:00、11/23(四) 09:30-12:30,11/23(四) 14:00-17:00>
地點: 台積電-晶圓18A廠(台積將安排專車至學校定點接駁)
名額 : 每梯次60名,以有收到報名成功信件通知為準
報名截止 : 2023/10/18(三)截止
公布入選 : 2023/10/25(三),由工作小組寄發電子郵件通知成功入選者
行前通知 : 2023/11/17(五),由工作小組寄發電子郵件通知行前注意事項
注意事項:報名前請確認可全程參與,並務必確認資料無誤再提交表單
學生報名連結:
https://zh.surveymonkey.com/r/7FLG27K
如有任何問題,請寄信聯繫台積承辦窗口:
吳先生Email : clwuzx@tsmc.com、陳先生Email : HCCHERN@tsmc.com
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地址:64002雲林縣斗六市大學路三段123號 (電子工程系系辦公室 ES202)
電話:(05) 534-2601 Ext.4301 4302 4303 / 傳真:(05) 531-2063
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